市场分析
   
"我国电子信息业发展制约因素
表面贴装技术的发展趋势
PCB业绩开始回暖
微电子市场高速发展
PCB制造商对CCL供应表示担忧
今年我国SMT业将发生较大变化
PCB业可持续发展路在何方?
PCB微孔技术的发展趋势分析
   
 
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http://www.bjdm.com    2006年02月10日 
 
今年我国SMT业产品结构将发生较大变化
 
   未来几年内中国SMT产业的高速发展主要源自于以下几个方面的重要原因:
 
   第一,中国电子信息产品制造产业在全球的地位短期内仍无法撼动,而且还将继续保持较高的增长速度。虽然目前全球手机、笔记本电脑和数码相机等产品的生产制造已经陆续完成向中国的转移,但是这并没有意味着未来中国的电子信息产品制造业缺乏新的增长点。从目前来看,下一波转移的重点将是全球汽车电子产品制造业。
 
   第二,全球大型EMS生产商将保持向中国转移或扩产的趋势。面对激烈的市场竞争,全球主要EMS生产商从2002年起都相继开始了生产基地的战略转移,而有着庞大内需市场又能实现低成本制造的中国市场自然成了这些EMS大厂的首选之地。
 
   第三,片式元器件使用量的高速增长也必将带动市场对SMT设备需求的持续扩大。目前中国电子元器件的片式化率虽已超过60%,但相对国际上电子产品的SMT化率90%而言,仍然存在一定的差距,因此中国SMT产业仍有良好发展空间。
 
   第四,在中国市场日趋重要的情形下,全球主要贴片机生产商开始大幅提高在中国本地化生产水平,纷纷将核心设备贴片机生产转移到中国来。赛迪顾问分析预计,全球贴片机产能在中国布局的完成时间将在2007年前后。这也带动了中国SMT产业整体的水涨船高。   

   现阶段中国SMT产业仍主要以焊接设备、检测设备和印刷设备等配套产品生产为主。由于技术和稳定性等原因,尽管国内部分企业目前已经研制出了全自动贴片机样机,但是一直都没有推出通过中试的成熟产品,实际生产销售的主要还是手动贴片机。
 
 



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