市场分析
   
"我国电子信息业发展制约因素
表面贴装技术的发展趋势
PCB业绩开始回暖
微电子市场高速发展
PCB制造商对CCL供应表示担忧
今年我国SMT业将发生较大变化
PCB业可持续发展路在何方?
PCB微孔技术的发展趋势分析
   
 
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http://www.bjdm.com    2006年02月14日 
 
表面贴装技术的发展趋势
 
   随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。
 
   SMT生产线是面对高产能、高质量大规模电子装联生产,SMT生产线是生产的基础,目前其有如下几个发展趋势:
 
   1.计算机集成制造系统(CIMS)的应用 目前电子产品正向着更新快、多品种、小批量的方向发展,这就要求SMT的生产准备时间尽可能短,为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的问题,而CIMS的应用就可以完全解决这一问题。CIMS是以数据库为中心,借助计算机网络把设计环境中的数据传送到各个自动化加工设备中,并能控制和监督这些自动化加工设备,形成一个包括设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和产品营销管理等全部活动的综合自动化系统。
 
   2.SMT生产线正向高效率方向发展 高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标,SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。产能效率指的是SMT生产线上各种设备的综合产能。为了提高产能效率,一些 SMT生产线的回流炉后都配上了全自动的连线测试仪,这样,在整个生产过程中都可杜绝人为因素的干扰,大幅度提高产品生产速度,从而提高生产效率;还有些SMT生产线正从传统的单路连线生产向双路连线生产方式发展,在减少占地面积的同时,提高生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化,控制方式上已从传统的分步控制方式向集中在线优化控制方向发展,生产板转换时间越来越短。目前国外很多企业都在使用生产管理软件对整个SMT生产线实行集中在线控制管理,可对各个设备的生产工艺参数进行监控、统计,确保每台机器工作在正常状况下,大幅度提高生产线管理效率和生产效率。
 
   3.SMT生产线向“绿色”环保方向发展 为了保护地球生态环境,SMT生产线的环保问题正受到人们越来越多的关注,符合环保要求的“绿色”生产线将是21世纪SMT发展趋势。
 
 
 



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