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http://www.bjdm.com 2006年02月5日

台湾手机板制造商一月份出货形势喜人

2005年，几个手机板的主要供应商的出货量预计如下：华通（Compeq）约12900万片、欣兴（Unimicron）11000万片、展华（Unitech）6700万片、沪士（Wus）4700万片。

2006年1月份出货量形势喜人，据报道，华通的手机板一月份出货量将达到1500万片，而沪士电子和展华电子分别为300万片和650万片，迎来了新一年的开门红。

根据TRI估计，2005年全球3G手机出货约达6500万规模，预期2006年整体3G手机将增加106％。到2006年第二季度，预计3G手机用的PCB出货量将占所有手机板的15%。

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