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松下开发出新型PCB基材
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http://www.bjdm.com 2006年02月8日
松下开发出新型PCB基材
松下电工已经开发出一种型号为MEGTRON 6的新型PCB基板材料, 适合于高速高容量的传输网络设备如服务器、路由器及手机基站及半导体测试机等。
MEGTRON 6降低介电常数并具有抗高热和低热膨胀系数等性能，适合无铅焊接。
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