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PCB 布线设计与制造
    高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制,信号完整性(SI),电源完整性(PI)等,工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下,为客户提供配套制造服务。
    MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台,用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案,运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。
   
手机板
 
管脚数

1760 pins

最大机械孔径

0.3 mm

层数

8 层

最小机械孔径

0.1 mm

尺寸

37 mm X 75.2 mm

BGA管脚数

160 pins

板厚

0.9 mm

BGA pitch

0.5 mm

最小线宽

0.1mm

设计软件
Power PCB
阻抗 Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm 设计周期 2 周
板类型 HDI (1+6+1)

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